HHYZ-C66X-MK

• 板载1颗TI公司的多核DSP处理器【TMS320C6678】
• DSP外挂1GB DDR3存储器，可扩展至2GB@1300MT/s
• 板载1颗Xilinx® Kintex™7 XC7K325T
• DSP和FPGA之间通过SRIO进行连接，支持4×3.125Gbps高速数据通信
• 对外引出网络接口、LVDS接口以及高速接口
• 可通过网络接口更新FPGA和DSP程序
• 作为核心处理模块，支持对外扩展载板，便于对外引出各种接口
• 可作为开发板使用，可对外扩展PCIE总线接口，安装到服务器内进行开发
• 支持直流5V或直流12V供电
• 尺寸（W×D×H）含冷板结构：120mm×120mm×15mm【21mm】